貝加萊溫度模塊X20AT2222，武漢百士自動(dòng)化設(shè)備有限公司專注于歐美品牌液壓、氣動(dòng)、工控自動(dòng)化備件銷售，質(zhì)量保障，*；*，熱誠歡迎新老客戶咨詢購買！

X20AT2222 X20溫度輸入模塊,2個(gè)用于PT100,PT1000的阻抗測量輸入,分辨率0.1K,3線連接技術(shù) 

模塊（module）：完成特定功能的單元、部件或者子程序。 
撥號(hào)連接由一個(gè)系列提供綜合業(yè)務(wù)數(shù)字網(wǎng)（ISDN）主要速率接口（PRI）基本速率接口（BRI）的網(wǎng)絡(luò)模塊；集成數(shù)字調(diào)制解調(diào)器、模擬調(diào)制解調(diào)器、高密度的異步接口插槽以及異步/同步串行接口網(wǎng)絡(luò)模塊。 
模塊和接口卡是針對(duì)中高檔的模塊化路由器、交換機(jī)產(chǎn)品而言的，對(duì)于固定配置的路由器和交換機(jī)而言不涉及模塊和接口卡。通常網(wǎng)絡(luò)模塊是為了擴(kuò)展局域網(wǎng)功能而開發(fā)，而接口卡則多指廣域網(wǎng)接口卡，通過廣域網(wǎng)接口卡，路由器和交換機(jī)產(chǎn)品就可以方便的實(shí)現(xiàn)更高效能的廣域網(wǎng)接入。采用模塊化設(shè)計(jì)的產(chǎn)品其好處是可以有效保護(hù)用戶投資，真正實(shí)現(xiàn)按需購買，同時(shí)產(chǎn)品可以做到強(qiáng)有力的擴(kuò)展以適應(yīng)業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展的需求。 
例如，通過網(wǎng)絡(luò)模塊，就可以將Cisco 2600系列定制成適合任何網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的需求，這些模塊的廣泛應(yīng)用包括：多服務(wù)的語音和數(shù)據(jù)綜合，模擬和ISDN撥號(hào)，ATM訪問，低密度交換，入侵檢測，串行設(shè)備集成等。在這些網(wǎng)絡(luò)模塊中有些上面就集成有接口，可直接使用；有些沒有接口，只有插槽，需要安上接口卡才能使用；有些既有接口又有插槽，可能按情況不用或選用接口卡。

工業(yè)PC
可擴(kuò)展。貝加萊系統(tǒng)可以靈活地適應(yīng)任何要求。堅(jiān)固。品質(zhì)適合在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中長期操作。強(qiáng)大。性能的Intel處理器：Corei3|i5|i7。
貝加萊PC專為滿足工業(yè)客戶在高魯棒性、高可靠性和長期可用性方面的要求而設(shè)計(jì)。由于一眼看起來便宜的PC從長遠(yuǎn)來看是昂貴的，因此廣泛的行業(yè)決策者選擇了貝加萊工業(yè)PC。畢竟，這涉及到一個(gè)產(chǎn)品生命周期的總成本，而這正是貝加萊工業(yè)PC體現(xiàn)成本優(yōu)勢所在。
BoxPC
強(qiáng)大的Atom和Corei技術(shù)處理器確保平穩(wěn)地運(yùn)行苛刻的自動(dòng)化系統(tǒng)。一個(gè)特殊外形規(guī)格可用于驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成。
PanelPC
PanelPC將顯示和PC結(jié)合到一個(gè)極其緊湊的設(shè)備中，并可應(yīng)用廣泛的顯示尺寸，帶觸摸或多點(diǎn)觸控屏和/或輸入按鍵。IP65防護(hù)等級(jí)設(shè)計(jì)*地適用于特別惡劣的工況。
傳輸技術(shù)
新的SmartDisplayLink3傳輸技術(shù)為構(gòu)建模塊化機(jī)器和系統(tǒng)提供了明顯的優(yōu)勢。
工業(yè)顯示器
AutomationPanel是適用于BoxPC的理想的可視化設(shè)備或者可用于擴(kuò)展PanelPC。它們可以應(yīng)用廣泛的顯示尺寸，帶單點(diǎn)觸控或多點(diǎn)觸控屏和/或輸入按鍵。

模塊化設(shè)計(jì)的性能
憑借*的PC組件，AutomationPC910能夠確保多年可用。PC基礎(chǔ)架構(gòu)得以精簡以確保提高計(jì)算性能并優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量。APC910可以利用模塊化附加組件如接口模塊和大容量存儲(chǔ)設(shè)備（硬盤、SSD、CFast卡），從而大大簡化庫存管理。沒有必要隨著時(shí)間的推移對(duì)PC硬件進(jìn)行連續(xù)調(diào)整，這增加了其自身的成本優(yōu)勢。
適用于AutomationPC910的整個(gè)處理器系列可以為復(fù)雜的任務(wù)提供計(jì)算能力。它們基于第6代Corei系列處理器–作為PC架構(gòu)的基準(zhǔn)。芯片尺寸已經(jīng)減小至令人印象深刻的14納米。全新的微架構(gòu)將圖形單元直接集成在CPU中，這為前一代Corei處理器帶來了巨大的性能飛躍。通過增加對(duì)DirectX12的支持，圖形性能也得到了改進(jìn)。
其余的PC架構(gòu)也有利于提高處理性能并優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量。例如，基于串行ATA的CFast卡取代了AutomationPC910過去使用的CF卡。CFast卡結(jié)合了CF卡形式和快速SATA接口。與此同時(shí)，CFast卡保留了CF卡的所有優(yōu)點(diǎn)，諸如高魯棒性。
多核
自從CoreDuo處理器推出以來，多核方案就已經(jīng)成為CPU技術(shù)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。一旦單核處理器達(dá)到其物理極限，就不再可能在不增加功耗的情況下提升性能。多核技術(shù)解決了這一利益沖突問題，可以在提高能效的同時(shí)提升性能。AutomationPC910系統(tǒng)中使用的新一代Corei系列處理器可選高性能的雙核和四核處理器。這包括幾個(gè)低功耗的版本，允許AutomationPC910實(shí)現(xiàn)無風(fēng)扇運(yùn)行，即使使用Corei7處理器。
面向未來
AutomationPC910*模塊化的結(jié)構(gòu)使得該系統(tǒng)平臺(tái)能夠適應(yīng)各種不同應(yīng)用。您可以使用SSD或CFast存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，PCI或PCIExpress插槽，以及集成UPS電源，您的選擇幾乎沒有任何限制。
滿足高要求的無風(fēng)扇運(yùn)行
AutomationPC910可以選擇無需風(fēng)扇運(yùn)行。當(dāng)這一特點(diǎn)與CFast卡和固態(tài)硬盤相結(jié)合時(shí)，PC系統(tǒng)*沒有旋轉(zhuǎn)件–在免維護(hù)運(yùn)行方面體現(xiàn)了巨大的優(yōu)勢。AutomationPC910冷卻系統(tǒng)已完成了全面更新以優(yōu)化散熱。為了增加無風(fēng)扇運(yùn)行的對(duì)流散熱，AutomationPC910的散熱片設(shè)計(jì)使用仿真模型經(jīng)廣泛評(píng)估得以優(yōu)化。
隨著處理器的尺寸變小，所產(chǎn)生熱量的表面積也越來越小。為了處理這個(gè)問題，熱管是提供散熱的方式。
優(yōu)化空氣流通
外殼面板上全新的蜂窩孔將空氣流通與結(jié)構(gòu)剛性*結(jié)合。
被選定的處理器能夠?qū)崿F(xiàn)無風(fēng)扇運(yùn)行。甚至無風(fēng)扇的AutomationPC910都能夠?qū)崿F(xiàn)過去只有帶風(fēng)扇的PC才能達(dá)到的性能。在領(lǐng)域內(nèi)，四核處理器以如此緊湊的形式利用風(fēng)扇冷卻實(shí)現(xiàn)的性能在不久前仍然不可思議。氣流直接通過集成的散熱片。

貝加萊溫度模塊X20AT2222

貝加萊溫度測量
X20AT2222
X20AT2311
X20AT2402
X20AT4222
X20AT4232
X20AT6402
X20ATA312
X20ATA492
X20ATB312
X20ATC402
貝加萊電機(jī)控制器
X20MM2436
X20MM3332
X20MM4331
X20MM4455
X20MM4456
X20SM1426
X20SM1436
貝加萊其它功能模塊
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM4323
X20CM4810
X20CM6209
X20CM8281
X20CM8323
X20CMR010
X20DS4387
X20DS438A
X20PD0011
X20PD0012
X20PD0016
X20PD2113
X20PS4951
貝加萊計(jì)數(shù)功能
X20CM1201
X20CM1941
X20CM8281
X20DC1073
X20DC1176
X20DC1178
X20DC1196
X20DC1198
X20DC11A6
X20DC1376
X20DC137A
X20DC1396
X20DC1398
X20DC1976
X20DC2190
X20DC2395
X20DC2396
X20DC2398
X20DC4395
X20DS1119

貝加萊ACOPOS伺服驅(qū)動(dòng)系列涵蓋了電流范圍從1.0 - 128 A，功率從0. 5- 64kW，11種設(shè)備，分4組。提供連接標(biāo)準(zhǔn)編碼器系統(tǒng)和模塊現(xiàn)場總線的接口。 ACOPOS 伺服驅(qū)動(dòng)適用于同步和異步伺服電機(jī)，內(nèi)置濾波器能夠達(dá)到CISPR11， Group2， ClassA的限定值。
使用貝加萊的ACOPOS伺服驅(qū)動(dòng)控制動(dòng)力傳輸系統(tǒng)，用戶能夠充分體驗(yàn)到優(yōu)化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的益處。需要額外定位任務(wù)（如扭矩限制或扭矩控制）可以迅速而輕松地實(shí)現(xiàn)。采用匹配的軟硬件組件就能實(shí)現(xiàn)B&R伺服驅(qū)動(dòng)靈活的系統(tǒng)概念。用戶可以根據(jù)項(xiàng)目選擇系統(tǒng)配置從而增強(qiáng)自身競爭能力。

伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)作為數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人及其它產(chǎn)業(yè)機(jī)械控制的關(guān)鍵技術(shù)之一，在國內(nèi)外普遍受到關(guān)注。在20世紀(jì)后10年間，微處理器(特別是數(shù)字信號(hào)處理器——DSP)技術(shù)、電力電子技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、控制技術(shù)的發(fā)展為伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。如果說20世紀(jì)80年代是交流伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)取代直流伺服驅(qū)動(dòng)技術(shù)的話，那么，20世紀(jì)90年代則是伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的10年。這一點(diǎn)在一些工業(yè)發(fā)達(dá)國家尤為明顯。

在當(dāng)今市場中，客戶的需求不僅限于簡單滿足技術(shù)要求。重要的是，客戶需要擁有成本效益的解決方案，投資安全性和高可用性。貝加萊新一代驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品ACOPOSmulti就擁有這些特性。該通用解決方案適用于機(jī)械制造領(lǐng)域中的所有自動(dòng)化任務(wù)。“*自動(dòng)化”道路上新的里程碑。新一代ACOPOSmulti可以為多軸機(jī)械提供使用效率，廣泛應(yīng)用于塑料，包裝，印刷和紡織領(lǐng)域。

奧地利貝加萊B&R模塊，溫度模塊，溫度輸入模塊，

貝加萊模擬量輸入
X20AI1744
X20AI1744-3
X20AI2222
X20AI2237
X20AI2322
X20AI2437
X20AI2438
X20AI2622
X20AI2632
X20AI2632-1
X20AI2636
X20AI4222
X20AI4322
X20AI4622
X20AI4632
X20AI4632-1
X20AI4636
X20AI8221
X20AI8321
X20AIA744
X20AIB744
X20AP3111
X20AP3121
X20AP3122
X20AP3131
X20AP3132
X20AP3161
X20AP3171
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM8281
X20RT8201
X20RT8401
貝加萊模擬量輸出
X20AO2437
X20AO2438
X20AO2622
X20AO2632
X20AO2632-1
X20AO4622
X20AO4632
X20AO4632-1
X20AO4635
X20CM8281
X20RT8202
X20RT8401

X20是貝加萊I/O系統(tǒng)產(chǎn)品線的核心產(chǎn)品，模塊式結(jié)構(gòu)的X20系統(tǒng)是一個(gè)智能的控制器，無論是本地還是遠(yuǎn)程，用戶自行決定性能，結(jié)構(gòu)及拓?fù)??？杉邪惭b，也可分布式安裝，兩相鄰站點(diǎn)之間遠(yuǎn)距離可達(dá)100m，多可擴(kuò)展至253個(gè)站點(diǎn)。兼容大部分主流現(xiàn)場總線，適合于各種工業(yè)控制領(lǐng)域。 三個(gè)基本單元組成一個(gè)模塊：端子排、電氣模塊、總線模塊，這種模塊化的特性使X20集成了傳統(tǒng)導(dǎo)軌式及插片式I/O系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：可在系統(tǒng)以外預(yù)接線；電氣模塊的熱插拔；自由的總線插槽供配件使用。 整個(gè)X20系統(tǒng)可以預(yù)先安裝于導(dǎo)軌上，同時(shí)，拆卸過程也非常方便。十分的簡單、經(jīng)濟(jì)、安全。 

X67系列 單模塊體積更小（12.5×99×75） 防護(hù)等級(jí)為IP65的遠(yuǎn)程I/O 模塊為工程塑料全密封結(jié)構(gòu)，可露天安裝。 所有連接線均為密封套入式插口，可靠性非常高。 只需電源電纜和通訊電纜各一根就可實(shí)現(xiàn)單設(shè)備數(shù)據(jù)采集和控制。 各電纜連接故障有LED指示，并對(duì)主PLC報(bào)警。

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)換效率越來越高,應(yīng)用也越來越簡單。
人們?cè)陂_關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。以下分別對(duì)兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述